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Y4T340 光器件封装之--激光焊

接着聊焊接模式,,

激光焊,用在TOSA的比较多,最主要的原因是激光从TO,到插芯,入光纤,需要的精度特别特别高,单模光纤的纤芯只有9um,不像探测器光敏面有几十个um,可以允许胶粘,有一点位移不要紧。

插芯外边,一般用C型的套筒做同轴固定

外面再用一连串的金属套环,把这个发射光路小心翼翼的焊在一起

下图是某厂的实物

激光焊接过程,原理也很简单,我用TO和金属固定环来举例,一般同轴光器件可以有3、4、6等等焊点,均匀分布一圈儿,达到一定的焊接强度(剪切力)

激光的光子,输入到两层金属界面间,光子能量被金属里的电子吸收

吸收了激光光子能量的金属电子们变得更加活跃,从金属的表象来看,就是从固体,熔化到液体了的(当然,电子吸收的能力更高的话,就成气态了)

两种液态金属就成了一体,冷却后,就又成固体,这个就是焊点。

能量密度更高的激光,就是一个范围内是气态,气态周边热量没那么高,就是液态,气态会挥发跑掉,冷却后的液态形成固体,形成焊点

这两种焊接,各有特点

固-液-固, 这种焊斑大,熔融的深度比较浅

固-液-气-液-固,这种焊斑小,中间有个气体挥发后的小孔,熔融的深度比较深,也叫深腔焊,或者叫小孔焊

选择哪一种焊接模式,是依据光器件的设计目标来选择的。

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